TSMC bắt đầu kích hoạt dây chuyền 3nm để sản xuất chip cho Apple, bao gồm M2 Pro và A17

Theo Taiwan's Commercial Times (TCT), TSMC sẽ bắt đầu kích hoạt dây chuyền sản xuất 3nm để sản xuất chip cho Apple, cụ thể là dòng M2 Pro (M2 Max hay M2 Ultra/Extreme) và dòng chip A17 dành cho iPhone 15 vào năm sau. Nếu thông tin là thật, Apple sẽ là hãng đầu tiên cho ra mắt thiết bị được trang bị SoC tiến trình 3nm.

Từ bây giờ đến cuối năm có thể sẽ có 2 sự kiện nữa của Apple: Tháng 9 cho iPhone và tháng 10 cho Mac. iPhone 14 Pro sắp tới sử dụng Apple A16 nhiều khả năng vẫn sẽ sản xuất trên tiến trình 5nm như A15 hiện tại, nhưng với dòng chip M2 hiệu năng cao thì có thể sẽ là 3nm. Ngoài Apple, Intel cũng là hãng đang quan tâm và dự kiến có kế hoạch ra mắt chip mới vào nửa cuối năm sau, cũng dựa trên tiến trình này. Cũng theo TCT thì dựa vào các kinh nghiệm trong quá khứ, các cuộc khủng hoảng và suy thoái trên toàn thị trường sẽ là đà để các công ty bán dẫn phát triển chip và tiến trình mới. Các biến số ngoài môi trường như cuộc xung đột Nga - Ukraine, lạm phát toàn cầu dẫn đến nhu cầu về thiết bị điện tử tieu dùng như smartphone, laptop yếu đi, dẫn đến nhu cầu về data center và HPC cũng bị giảm đi.

Quay lại với các sản phẩm của Apple, chip M2 Pro/Max/Ultra/Extreme dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào nửa cuối năm nay, các dòng máy Mac như MacBook Pro 14" & 16" sẽ được nhận cập chip mới đầu tiên, kế đến là Mac mini và thậm chí là Mac Pro.

Bên cạnh Apple M2, con chip Apple A17 cũng sẽ chuyển sang tiến trình mới và nó sẽ giúp phân hoá mạnh mẽ hơn nữa iPhone Pro và iPhone thường.